Analiza i dokumentacja
Dokumentacja techniczna
Obszerna analiza wejścia i wyjścia głowic USG – na podstawie certyfikatu ISO 13485
Analiza uszkodzeń w głowicach USG
Diagnostyka głowicy w firmie ORTNER obejmuje szeroki zakres procesów diagnostyki i testowania. Dzięki przeprowadzeniu dokładnej analizy głowicy można w porę wykryć uszkodzenia, zanim doprowadzą one do kosztownej naprawy.
Kompleksowa analiza wstępna i kompletna dokumentacja na podstawie certyfikatu ISO 13485 jest podstawą dla skutecznej naprawy Państwa głowic.
Standard Probe Performance Measurement – SPPM
Fantom wielofunkcyjny
Do kontroli jakości i oceny głowic ultrasonograficznych
- Pomiar głębokości penetracji
- Przechwytywanie punktów nieechogenicznych
- Oznaczanie skali szarości
- Nadaje się do wszystkich głowic: liniowych, kardio, konweksowych i TEE
Live-test bezpośrednio na aparacie USG
Szeroka gama aparatów USG wszystkich producentów
- Sprawdzanie uszkdozenia kryształów
- Sprawdzanie elektroniki kabla
- USG Color Doppler, Doppler tkankowy, analiza CW, PW, M-modusu
Test na upływ prądu (Leakage Test)
Kontrola bezpieczeństwa elektrycznego
- Bezpośredni pomiar natężenia prądu przez pacjenta
- Diagnostyka: zdany/niezdany
- Można go wykonać na wszystkich głowic USG niezależnie od producenta
Tester głowic C-10
Pomiar uszkodzeń elektrycznych w głowicach TEE
- Bezpośredni pomiar natężenia prądu przez pacjenta
- Zautomatyzowana procedura dezynfekcji głowic TEE
- Raport z badań i dokumentacja procesu po każdym uruchomieniu
Advanced Probe Performance Measurement – APPM
Capacitance Measurement
Analiza stanu sensorycznego
Głowica USG składa się z dużej liczby pojedynczych elementów, kabli koncentrycznych i energoelektroniki. Podczas pomiaru pojemności mierzona jest całkowita pojemność statyczna, która dostarcza informacji o jakości i stanie głowicy.
Transmission Crosstalk Measurement
Mierzenie wpływu diafonii
Taka metoda pomiaru może być wykorzystana do stwierdzania ewentualnych uszkodzeń struktury mechanicznej piezokryształów. W ten sposób na wczesnym etapie można wykryć np. uszkodzenia spowodowane oksidacją w głowicy.
Intrinsic Characteristics Measurement
Kompleksowa analiza wewnętrznych czujników i komponentów
- X (f) Znormalizowana reakcja częstotliwości pętli
- X (t) Znormalizowana czasowa reakcja pętli
- S-loop (f) Czułość pętli szerokopasmowej
- B (t) Optymalny sygnał fali sterującej
- S-LC Charakterystyczna czułość pętli